AI發 '첨단 메모리' 주도권 경쟁 시작됐다…치고 나가는 SK하이닉스

AI發 '첨단 메모리' 주도권 경쟁 시작됐다…치고 나가는 SK하이닉스SK하이닉스가 20일 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24기가바이트를 구현한 'HBM3' 신제품을 개발하는 데 성공, 엔디비아·AMD 등 다수의 글로벌 고객사에 제공해 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다.

고성능 컴퓨팅을 요구하는 생성형 인공지능에 필수적인 SK하이닉스의 이번 신제품 개발 성공은 HMB 시장 1위 자리를 더 공고히 하는 동시에 향후 D램 시장의 주도권까지 쥐어보겠다는 의지를 드러낸 것이란 게 업계의 분석이다.

다만 HBM 시장 2·3위인 삼성전자·마이크론 역시 연내 출시를 목표로 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 HBM-PIM 등을 개발 중이어서 이들 메모리 3사의 각축전은 더욱 치열해질 것으로 관측된다.